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太戈TG4011显卡散热导热硅胶电子器件cpu粘结

发布日期 :2020-12-17 14:06访问:1次发布IP:222.130.59.36编号:6927605
品牌:
太戈
规格:
100ml
粘度:
触变性粘度
固化方式:
室温固化
分 类
胶粘剂
单 价
电议
最小起订量
50 支
供货总量
99999 支
发货期限
自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至
长期有效
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详细介绍
 T8灯管密封 LED电子绝缘防水导热硅胶

型号:TG4011
颜色:白色
特性:无污染、无腐蚀
导热系数:1.2W/M.K
耐温:-60℃-250℃
抗拉强度:≥0.5MPA
剪切强度:≥0.5MPA

 TG4011单组份导热室温硫化硅橡胶

一、 概述:TG4011是以聚硅氧烷为基础物质,辅以高导热填料,无味无腐蚀性,化学物理性能稳定,符合RoHS 指令及相关环保要求;
 
二、 特性:是一种高导热绝缘有机硅材料,可固化,可在-60℃~ 250℃的温度下长期保持使用时的硅胶状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度,耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。

三、用途: 它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。   适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了良好的导热效果。如:晶体管、CPU 组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。四、性能指标及参数(25℃)
外观 白色膏状
锥入度 (1/10mm25℃) 250~300
比 重 (g/ml) 2.0-2.2
油离度  {  (200℃×8h) ≤ 2.0
挥发份{  (200℃×8h)} ≤ 2.0
体积电阻率 (Ω .cm) ≥2.0×1014
击穿电压强度 (kv/ mm) ≥10
导热系数 (W/ M.K) ≥1.0-1.2
使用温度 (℃) -60~ 250℃

 
  以上性能均在25℃,完全固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任
五、使用方法先清洗待涂覆表面,除去油污;然后将导热硅胶直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可,
注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可,导热硅胶的使用不是涂的越多越好,而是在保证   填满间隙的前提下越薄越好。
六、包装和保存
用铝皮铝管包装,规格有 150ML/支,本品应存放在干燥阴凉(5℃~26℃)的场所,本品保质期为自制造日起 12个月以内。


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